為促進(jìn)我市集成電路科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，現(xiàn)面向本市創(chuàng)新主體公開征集2022年度集成電路領(lǐng)域課題。2022年度擬在集成電路領(lǐng)域計(jì)算芯片、模擬芯片、EDA工具等3個(gè)方向開展課題征集，擬支持10個(gè)課題，擬安排市財(cái)政科技經(jīng)費(fèi)4200萬元。課題統(tǒng)一按指南二級標(biāo)題（如 1.高能效存內(nèi)計(jì)算芯片）的研究方向申報(bào)。2022年度集成電路領(lǐng)域具體指南方向及申報(bào)要求如下：

一、征集方向

（一）新型架構(gòu)計(jì)算芯片

1、高能效存內(nèi)計(jì)算芯片

面向物聯(lián)網(wǎng)、移動終端、智能無人系統(tǒng)等場景對高能效計(jì)算的需求，針對現(xiàn)有計(jì)算架構(gòu)中“功耗墻”“內(nèi)存墻”等系列問題，研制基于傳統(tǒng)或新型存儲器件的存內(nèi)計(jì)算芯片。研究存內(nèi)計(jì)算單元及其工藝實(shí)現(xiàn)，研究新型存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)及系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)，研究核心典型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于存內(nèi)計(jì)算的優(yōu)化部署及可重構(gòu)架構(gòu)技術(shù)，部署面向音頻、視頻等典型智能處理場景的應(yīng)用驗(yàn)證。

2、高集成感存算一體芯片

面向物聯(lián)網(wǎng)、智能無人系統(tǒng)、自動駕駛等系統(tǒng)中對視覺傳感器智能化、小型化、低功耗、低延時(shí)等不同需求，研制視覺傳感-存儲-計(jì)算一體化（感存算一體）的高集成度高能效系統(tǒng)級芯片。研究將智能感知任務(wù)在模擬和混合信號域?qū)崿F(xiàn)傳感信號處理的電路技術(shù)和軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方法；開發(fā)面向典型智能視覺感知場景的算法；完成面向超低功耗、超高速度需求的智能視覺感知場景應(yīng)用驗(yàn)證。

高端模擬芯片

3、高精度ADC芯片

面向智能制造、測試裝備、儀器儀表等應(yīng)用場景對高精度模擬參數(shù)（如電壓、電流、溫度、壓力等）測量的迫切需求，研發(fā)高精度ADC芯片。研究高線性度、低溫漂、低噪聲、低功耗的ADC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)；研究數(shù)字輔助模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)以及高精度器件失配誤差校準(zhǔn)技術(shù)；研究高信噪比、低諧波失真的模擬前端電路設(shè)計(jì)技術(shù)；完成面向典型工業(yè)測控場景的功能驗(yàn)證。

4、高性能時(shí)鐘芯片

面向數(shù)據(jù)中心、通信及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高速數(shù)據(jù)傳輸對高性能時(shí)鐘時(shí)間同步芯片的迫切需求，研制實(shí)現(xiàn)同步授時(shí)、高精度時(shí)間同步、低抖動任意頻率產(chǎn)生等適合各行業(yè)時(shí)鐘時(shí)間同步的系統(tǒng)級時(shí)鐘芯片。研究智能化算法控制時(shí)頻同步芯片系統(tǒng)架構(gòu)；研究低抖動的時(shí)鐘抖動濾除鎖相環(huán)技術(shù)、高性能小數(shù)分頻技術(shù)、高精度時(shí)間誤差檢測技術(shù)；完成面向典型場景的應(yīng)用驗(yàn)證或規(guī)模化商用。

5、超高清長距離HDMI傳輸芯片

面向超高清長距離傳輸對高速、低功耗數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠惹行枨?，研?8Gbps傳輸速率的HDMI2.1規(guī)格傳輸芯片；研究低功耗超高清視頻發(fā)送器及超高帶寬、自適應(yīng)均衡視頻接收器；研究低抖動時(shí)鐘及展頻時(shí)鐘鎖相環(huán)路技術(shù)、基于相位插值的任意小數(shù)分頻時(shí)鐘產(chǎn)生技術(shù)；研究超高清視頻實(shí)時(shí)雙向傳輸技術(shù)；研究音頻嵌入提取及視頻壓縮技術(shù)；實(shí)現(xiàn)面向超高清視頻長距離網(wǎng)線及光纖實(shí)時(shí)雙向傳輸?shù)囊?guī)?；逃?。

6、超高速低功耗接口芯片

面向高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等對高密度、低功耗、高可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠惹行枨?，研發(fā)可實(shí)現(xiàn)100Gbps及以上傳輸速率的超高速Serdes芯片。研究高速低功耗數(shù)據(jù)串化驅(qū)動發(fā)送和接收鏈路；研究多相位超低抖動時(shí)鐘產(chǎn)生電路和時(shí)鐘相位校準(zhǔn)技術(shù)、接收端均衡技術(shù)、高速接口寬帶阻抗匹配技術(shù)；與具體的協(xié)議層結(jié)合形成符合標(biāo)準(zhǔn)的芯片，完成典型場景的應(yīng)用驗(yàn)證。

（三）EDA工具

7、通用參數(shù)化版圖單元設(shè)計(jì)軟件

面向先進(jìn)集成電路制造工藝，研發(fā)通用參數(shù)化版圖單元設(shè)計(jì)軟件。研究參數(shù)化版圖單元的通用描述語言；研究通用描述語言的高效語法分析和抽象語法樹優(yōu)化技術(shù)，研究虛擬版圖單元到目標(biāo)版圖單元的自動生成技術(shù)；研究針對復(fù)雜模擬器件的虛擬版圖單元可復(fù)用高性能函數(shù)庫；研究虛擬版圖單元的可視化編輯和調(diào)試技術(shù)；研究虛擬版圖單元的DRC實(shí)時(shí)驗(yàn)證技術(shù)；完成面向后端版圖設(shè)計(jì)需求的應(yīng)用驗(yàn)證。

8、集成電路測試綜合EDA工具

面向集成電路設(shè)計(jì)流程中對保障芯片質(zhì)量的自動測試電路設(shè)計(jì)EDA工具的迫切需求，研發(fā)集成可測試性設(shè)計(jì)-測試生成-故障診斷一體化的集成電路測試綜合EDA工具。研究同時(shí)支持高故障覆蓋率與高故障區(qū)分率的邏輯電路測試向量生成方法，研究高并行故障仿真技術(shù)；研究同時(shí)支持故障測試與故障診斷的可測試性設(shè)計(jì)方法，研究針對多故障的邏輯電路診斷方法；完成測試綜合EDA工具在國產(chǎn)處理器芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用驗(yàn)證及商業(yè)化應(yīng)用。

9、模擬電路寄生參數(shù)提取與分析平臺

面向高端工藝模擬電路寄生參數(shù)提取與分析的需求，研發(fā)模擬電路寄生參數(shù)提取與分析工具平臺。研究支持高端工藝下的各種寄生效應(yīng)，包括etch效應(yīng)、CMP效應(yīng)、raised diffusion結(jié)構(gòu)等對寄生參數(shù)的影響；研究芯片級準(zhǔn)確快速的晶體管級寄生參數(shù)提取算法；研究支持多機(jī)模式的并行提取算法；研究基于寄生網(wǎng)表的大規(guī)模寄生參數(shù)分析技術(shù)；完成芯片級模擬電路寄生參數(shù)提取與分析工具在實(shí)際模擬電路芯片設(shè)計(jì)上的應(yīng)用驗(yàn)證。

電源完整性仿真分析與診斷平臺

面向多尺度結(jié)構(gòu)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的電源完整性分析迫切需求，研發(fā)高效高精度電源完整性仿真分析與診斷平臺。研究從厘米級到納米級的多層超大規(guī)模集成電路版圖的多個(gè)多邊形對齊和簡化處理技術(shù)、場域識別技術(shù)；研究系統(tǒng)級先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)的多尺度結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格剖分平臺；研究求解場的超大規(guī)模稀疏矩陣并行求解技術(shù)；研究先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)版圖的錯(cuò)誤診斷技術(shù)；實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝電源完整性分析的高效高精度仿真與診斷。

二、支持額度及周期

定額資助，第1-2項(xiàng)課題支持經(jīng)費(fèi)為500萬元，其他課題支持經(jīng)費(fèi)為400萬元。課題研究內(nèi)容必須涵蓋對應(yīng)子方向所列的全部內(nèi)容。課題實(shí)施周期一般為2年，不超過3年。

三、申報(bào)要求

1、申報(bào)課題應(yīng)具有較為明確的技術(shù)路線，較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)牽動力、貢獻(xiàn)力和社會效益，具有清晰、可量化的目標(biāo)及考核指標(biāo)。

2、申報(bào)單位須為在北京地區(qū)注冊、具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)或事業(yè)單位，具有相應(yīng)的科研能力和條件，運(yùn)行管理規(guī)范。鼓勵(lì)企業(yè)牽頭，產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合。

3、申報(bào)單位及申報(bào)負(fù)責(zé)人須符合《北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目（課題）管理辦法》和《北京市科技計(jì)劃管理相關(guān)責(zé)任主體信用管理辦法》要求；近3年內(nèi)在申請各級各類科研項(xiàng)目（課題）中無不良信用記錄。無行政處罰或違法記錄，無不良科研誠信記錄。

4、申報(bào)單位為企業(yè)的，原則上可參與該專項(xiàng)申報(bào)不超過1項(xiàng)，課題投資總額和資金來源應(yīng)明確說明，應(yīng)提供相應(yīng)配套經(jīng)費(fèi)，配套經(jīng)費(fèi)與科技經(jīng)費(fèi)比例不低于2:1。

5、申報(bào)負(fù)責(zé)人作為負(fù)責(zé)人承擔(dān)北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目（課題）原則上不超過2項(xiàng)，作為主要參加人員參與課題數(shù)原則上不超過3項(xiàng)。

申報(bào)方式

1、采取在線申報(bào)方式。申報(bào)單位通過法人一證通登錄“北京市科技計(jì)劃綜合管理平臺-在線服務(wù)系統(tǒng)”更新本單位信息后，申報(bào)人登錄系統(tǒng)并綁定單位，選擇對應(yīng)的申報(bào)類型，完成實(shí)施方案填報(bào)，并上傳課題簡表（見附件，情況簡表及考核指標(biāo)均不超過兩頁）以及申報(bào)課題所需的其他證明性材料。

北京市科技計(jì)劃綜合管理平臺-在線服務(wù)系統(tǒng)

http://mis.kw.beijing.gov.cn/

2、申報(bào)單位科研主管部門負(fù)責(zé)審核在線申報(bào)方案，申報(bào)時(shí)限內(nèi)統(tǒng)一提交，下載打印申報(bào)清單后，一式一份加蓋單位公章，掃描成PDF文件后上傳至系統(tǒng)。

3、課題申報(bào)受理截止日期為2022年8月28日24:00，屆時(shí)系統(tǒng)自動關(guān)閉。

4、咨詢服務(wù)

政策咨詢電話：010-88827942、010-88827943、010-88827945

技術(shù)咨詢電話：010-58858680、010-58858685

咨詢服務(wù)時(shí)間：9:00-12:00，14:00-17:30（工作日）

北京市科學(xué)技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會

2022年 8月5日